麒麟820,是海思半导体有限公司研发的移动设备芯片,是华为第一款面向主流智能手机市场的平台。麒麟820处理器发布于2020年3月30日,采用华为自研的达芬奇架构 NPU,由台积电7nm 工艺制程打造,集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块,支持2G/3G/4G/5G多制式,尤其是5G方面支持SA/NSA双模,支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79,支持智慧双卡,通话中也不错过另一张卡的来电。麒麟820采用 A76 CPU 和 G57 GPU,同时ISP和NPU获全面升级,支持麒麟Gaming+技术。核心参数方面,麒麟820配备了1个 2.36 GHz A76+3 个 2.23 GHz A76+4 个 1.84 GHz A55,以及 Mali-G57 GPU。
麒麟980(Kirin 980)是海思半导体设计的基于ARM的64位系统芯片(SoC)。它于2018年9月初在德国柏林举行的消费电子展IFA 2018上发布,是世界上第一枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组,集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。这是第一种基于ARM Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU、Cat.21开发的同类产品。芯片为业界首次采用7纳米工艺并安装两个NPU(神经处理单元)。麒麟980根据终端的需求灵活使用8个CPU核心。 Cortex-A55是一款用于省电的处理器,负责不需要太多负载的处理。 Cortex-A76分为2个大核和2个中核,中核负责大部分应用所需的中等负载的处理,而大核负责游戏等高性能处理。麒麟980由台积电代工,是台积电使用7纳米FinFET工艺制造的第一款智能手机芯片,配备了69亿个晶体管。麒麟980还具有GPU增强功能“GPU Turbo”,以及两个相机图像处理引擎(ISP)。